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新书CadenceConcept-HDL＆Allegro原理图与电路板设计9
- 出版社:御临堂图书专营店
- 出版时间:2021-06
- 热度:11900
- 上架时间:2024-06-30 09:38:03
- 价格:0.0
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内容介绍
基本信息
参考信息（以实物为准）
内容简介
本书以Cadence SPB 17.4 PCB开发软件为平台，以具体电路为范例，详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程，包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计（Concept-HDL）、设计约束、PCB布□与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程，对PCB板级设计有全面的参考和学习价值。
目录
□□章 概述
1．1 功能特点
1．□ 设计流程
1．3 Cadence Allegro SPB 新功能介绍
1．4 进入HDL设计界面
1．5 Allegro PCB Editor入门
第□章 项目相关设置
第3章 进入设计和打包
3．1 放置元件
3．□ 连接电路图
3．3 打包（Packaging）简介
3．4 添加电容器
3．5 创建附加页
3．6 其他指令的使用
3．7 运行规则检验（Rules Checker）
3．8 交叉标注（Cross Reference）
3．9 打印原理图
第4章 层次图和组的设计
4．1 创建层次图
4．□ 查看DAAMP设计
4．3 团队设计（Team Design）
4．4 DATA设计的创建
4．5 ROOT设计的创建
4．6 层次图的打包
4．7 交叉标注和层次图绘制
4．8 元件清单报告（Bill of Material□）<□r>4．9 运行电子规则检测
4．10 创建网表报告
4．11 多样性设计（Variant）
第5章 设计规则的预设置
5．1 电气规则设置
5．□ 差分对（Differential Pairs）
5．3 相对传输延迟
5．4 网络类（Net Classes）
5．5 附加元件属性
第6章 规则驱动布□
6．1 加载网表
6．□ 元件的布□
6．3 信号走线
6．4 重命名参考标识符
6．5 回注（Back Annotation）
6．6 项目存档（Archiving a Project）
第7章 工程□更
7．1 □□原有项目
7．□ 修改原理图
7．3 重新打包原理图
7．4 同步设计
7．5 编辑PCB布线
7．6 使用PCB的约束管理器
第8章 设计重用
8．1 调用已创建的工程
8．□ 案例研究：概述
8．3 案例分析：相对传输延迟规则
8．4 案例分析：差分对规则
8．5 案例分析：约束范围
第9章 PCB基础及用户界面
9．1 PCB基础知识
9．1．1 PCB的材料
9．1．□ PCB的结构
9．1．3 PCB的制造流程
9．1．4 Cadence在PCB设计中的作用及优势
9．1．5 PCB设计和电磁兼容
9．1．6 PCB设计常用术语
9．□ Allegro PCB编辑器向导
9．3 PCB编辑器用户界面的操作
9．4 用脚本文件控制可视及颜色
9．5 着色和使用查找过滤器
9．6 显示元件指令的查找过滤器
□□0章 焊盘制作
10．1 基本概念
10．□ 创建Flash Symbol
10．3 创建焊盘过孔
10．4 贴片焊盘的制作
□□1章 元件封装的制作
11．1 封装符号基本类型
11．□ 利用向导制作DIP16的封装
11．3 手工制作DIP14的封装
11．4 手工制作SOIC16的封装
11．5 边缘连接器（Edge Connector）的制作
11．6 分立元件（DISCRETE）封装的制作
11．6．1 贴片的分立元件封装的制作
11．6．□ 直插的分立元件封装的制作
11．6．3 自定义焊盘封装制作
□□□章 电路板的建立
1□．1 建立电路板机械符号
1□．□ 创建主设计文件（．brd）
1□．3 从Design Entry HDL进入PCB Editor
1□．4 从Design Entry CIS进入PCB Editor
1□．5 从第三方导入网络表
□□3章 设定设计约束
13．1 物理规则设置
13．□ 间距规则设置
13．3 设置组间规则
13．4 设置属性
13．5 设置约束管理器
13．6 在指定线路上布线
13．7 设置扩展设计规则
13．8 扩展设计规则的自动布线
□□4章 元件布□
14．1 布□规划
14．□ 分配元件序号
14．3 手工摆放元件
14．4 快速摆放并□□电路
□□5章 高级布□
15．1 显示飞线
15．□ 交换
15．3 基于ALT_SYMBOL属性的高级布线
15．4 按原理图页手动布□
15．5 对DE CIS原理图手动布□
15．6 使用PCB Router自动布□
□□6章 敷铜
16．1 基本概念
16．□ 敷铜区域
16．3 分割平面
16．4 用添加多边形的方法分割平面
16．5 分割复杂平面（Complex Plane□）<□r>16．6 添加负平面Shape并进行负平面孤铜检查
□□7章 布线及优化
17．1 布线的基本原则
17．□ 定义栅格
17．3 添加和删除连接线与过孔
17．4 自动布线的准备工作
17．5 运行PCB Router
17．6 检查未连接的引脚
17．7 改善布线连接
17．8 替换布线并使用Cut选项修改线路
17．9 优化布线（Gloss）
17．10 添加和删除泪滴
17．11 移除动态焊盘
17．1□ 自定义平滑布线
17．13 交互式布线
17．14 为线路更改颜色
17．15 查看分离电压引脚
17．16 控制并编辑布线长度
17．17 高速网络布线
□□8章 后处理
18．1 重命名元件序号
18．□ 文字面调整
18．3 回注（Backannotation）
□□9章 加工PCB前的准备工作
19．1 创建丝印层
19．□ 建立报告
19．3 建立Artwork文件
19．4 浏览Gerber文件和加载Artwork文件
19．5 创建钻孔图
19．6 建立钻孔文件
19．7 输出底片文件
19．8 建立结构图和装配图
19．9 建立NCDRILL文件
19．10 在CAM350中检查Gerber文件
19．10．1 CAM350用户界面介绍
19．10．□ CAM350的快捷键及D码
19．10．3 CAM350中Gerber文件的导入
第□0章 差分对
□0．1 设置差分对（Differential Pair）
□0．□ 差分对布线
第□1章 添加测试点
□1．1 准备测试
□1．□ 修改测试点
第□□章 Allegro其他高级功能
□□．1 设置过孔的焊盘
□□．□ 更新元件封装符号
□□．3 Net和Xnet
□□．4 使用技术文件
□□．5 设计重用
□□．6 DFA检查
□□．7 修改env文件
□□．8 数据库写保护
附录A 参考原理图
1．1 功能特点
1．□ 设计流程
1．3 Cadence Allegro SPB 新功能介绍
1．4 进入HDL设计界面
1．5 Allegro PCB Editor入门
第□章 项目相关设置
第3章 进入设计和打包
3．1 放置元件
3．□ 连接电路图
3．3 打包（Packaging）简介
3．4 添加电容器
3．5 创建附加页
3．6 其他指令的使用
3．7 运行规则检验（Rules Checker）
3．8 交叉标注（Cross Reference）
3．9 打印原理图
第4章 层次图和组的设计
4．1 创建层次图
4．□ 查看DAAMP设计
4．3 团队设计（Team Design）
4．4 DATA设计的创建
4．5 ROOT设计的创建
4．6 层次图的打包
4．7 交叉标注和层次图绘制
4．8 元件清单报告（Bill of Material□）<□r>4．9 运行电子规则检测
4．10 创建网表报告
4．11 多样性设计（Variant）
第5章 设计规则的预设置
5．1 电气规则设置
5．□ 差分对（Differential Pairs）
5．3 相对传输延迟
5．4 网络类（Net Classes）
5．5 附加元件属性
第6章 规则驱动布□
6．1 加载网表
6．□ 元件的布□
6．3 信号走线
6．4 重命名参考标识符
6．5 回注（Back Annotation）
6．6 项目存档（Archiving a Project）
第7章 工程□更
7．1 □□原有项目
7．□ 修改原理图
7．3 重新打包原理图
7．4 同步设计
7．5 编辑PCB布线
7．6 使用PCB的约束管理器
第8章 设计重用
8．1 调用已创建的工程
8．□ 案例研究：概述
8．3 案例分析：相对传输延迟规则
8．4 案例分析：差分对规则
8．5 案例分析：约束范围
第9章 PCB基础及用户界面
9．1 PCB基础知识
9．1．1 PCB的材料
9．1．□ PCB的结构
9．1．3 PCB的制造流程
9．1．4 Cadence在PCB设计中的作用及优势
9．1．5 PCB设计和电磁兼容
9．1．6 PCB设计常用术语
9．□ Allegro PCB编辑器向导
9．3 PCB编辑器用户界面的操作
9．4 用脚本文件控制可视及颜色
9．5 着色和使用查找过滤器
9．6 显示元件指令的查找过滤器
□□0章 焊盘制作
10．1 基本概念
10．□ 创建Flash Symbol
10．3 创建焊盘过孔
10．4 贴片焊盘的制作
□□1章 元件封装的制作
11．1 封装符号基本类型
11．□ 利用向导制作DIP16的封装
11．3 手工制作DIP14的封装
11．4 手工制作SOIC16的封装
11．5 边缘连接器（Edge Connector）的制作
11．6 分立元件（DISCRETE）封装的制作
11．6．1 贴片的分立元件封装的制作
11．6．□ 直插的分立元件封装的制作
11．6．3 自定义焊盘封装制作
□□□章 电路板的建立
1□．1 建立电路板机械符号
1□．□ 创建主设计文件（．brd）
1□．3 从Design Entry HDL进入PCB Editor
1□．4 从Design Entry CIS进入PCB Editor
1□．5 从第三方导入网络表
□□3章 设定设计约束
13．1 物理规则设置
13．□ 间距规则设置
13．3 设置组间规则
13．4 设置属性
13．5 设置约束管理器
13．6 在指定线路上布线
13．7 设置扩展设计规则
13．8 扩展设计规则的自动布线
□□4章 元件布□
14．1 布□规划
14．□ 分配元件序号
14．3 手工摆放元件
14．4 快速摆放并□□电路
□□5章 高级布□
15．1 显示飞线
15．□ 交换
15．3 基于ALT_SYMBOL属性的高级布线
15．4 按原理图页手动布□
15．5 对DE CIS原理图手动布□
15．6 使用PCB Router自动布□
□□6章 敷铜
16．1 基本概念
16．□ 敷铜区域
16．3 分割平面
16．4 用添加多边形的方法分割平面
16．5 分割复杂平面（Complex Plane□）<□r>16．6 添加负平面Shape并进行负平面孤铜检查
□□7章 布线及优化
17．1 布线的基本原则
17．□ 定义栅格
17．3 添加和删除连接线与过孔
17．4 自动布线的准备工作
17．5 运行PCB Router
17．6 检查未连接的引脚
17．7 改善布线连接
17．8 替换布线并使用Cut选项修改线路
17．9 优化布线（Gloss）
17．10 添加和删除泪滴
17．11 移除动态焊盘
17．1□ 自定义平滑布线
17．13 交互式布线
17．14 为线路更改颜色
17．15 查看分离电压引脚
17．16 控制并编辑布线长度
17．17 高速网络布线
□□8章 后处理
18．1 重命名元件序号
18．□ 文字面调整
18．3 回注（Backannotation）
□□9章 加工PCB前的准备工作
19．1 创建丝印层
19．□ 建立报告
19．3 建立Artwork文件
19．4 浏览Gerber文件和加载Artwork文件
19．5 创建钻孔图
19．6 建立钻孔文件
19．7 输出底片文件
19．8 建立结构图和装配图
19．9 建立NCDRILL文件
19．10 在CAM350中检查Gerber文件
19．10．1 CAM350用户界面介绍
19．10．□ CAM350的快捷键及D码
19．10．3 CAM350中Gerber文件的导入
第□0章 差分对
□0．1 设置差分对（Differential Pair）
□0．□ 差分对布线
第□1章 添加测试点
□1．1 准备测试
□1．□ 修改测试点
第□□章 Allegro其他高级功能
□□．1 设置过孔的焊盘
□□．□ 更新元件封装符号
□□．3 Net和Xnet
□□．4 使用技术文件
□□．5 设计重用
□□．6 DFA检查
□□．7 修改env文件
□□．8 数据库写保护
附录A 参考原理图
作者简介
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学□□项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。