OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真第2版周润景 pdf下载

　　《OrCAD & PADS速路板设计与仿真（2版）》以OrCAD16.3和Mentor公司新发的MentorPADS9.2版本为基础，以体的路为范例，讲解速路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；速路板设计采用HyperLynx软件，行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，行导出与校验等。此外，为了增加可作性，《OrCAD & PADS速路板设计与仿真（2版）》了全部范例，使读者能尽快掌握这些的使用并设计出质量的路板。

　　《OrCAD & PADS速路板设计与仿真（2版）》适合从事速路板设计的技术人员阅读，也可作为等学校相关专业的教学用书。

1章 软件及License设置

1.1 概述

1.2 原理图绘制软件

1.3 PADS系列软件的

2章 Capture原理图设计作台

2.1 Design Entry CIS软件能介绍

2.2 原理图作环境

2.3 设置图纸参数

2.4 设置设计模板

2.5 设置打印属性

题

3章 元件及创建元件库

3.1 创建单个元件

3.1.1 直接新建元件

3.1.2 用子表格新建元件

3.2 创建复合封装元件

3.3 元件的分割

3.4 创建其他元件

题

4章 创建新设计

4.1 原理图设计规范

4.2 Capture基本名词术语

4.3 建立新项目

4.4 放置元件

4.4.1 放置基本元件

4.4.2 对元件的基本作

4.4.3 放置源和接地符号

4.4.4 完成元件放置

4.5 创建分级模块

4.6 修改元件序号与元件值

4.7 连接路图

4.8 标题栏的处理

4.9 添加文本和图像

4.10 建立压缩文档

4.11 坦和层次路图设计

4.11.1 坦和层次路特点

4.11.2 路图的连接

题

5章 PCB设计预处理

5.1 编辑元件的属性

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

5.3 建立差分对

5.4 Capture中线（Bus）的应用

5.5 原理图绘制后续处理

5.5.1 设计规则检查

5.5.2 为元件自动编号

5.5.3 回注（Back Annotation）

5.5.4 自动更新元件或的属性

5.5.5 生成元件清单

5.5.6 属性参数的输出/输入

5.5.7 生成表

题

6章 PADS Layout的属性设置

6.1 PADS Layout界面介绍

6.2 PADS Layout的菜单

6.2.1 “File”菜单

6.2.2 “Edit”菜单

6.2.3 “View”菜单

6.2.4 “Setup”菜单

6.2.5 “Tools”菜单

6.2.6 “Help”菜单

6.3 PADS Layout与其他软件的链接

题

7章 定制PADS Layout环境

7.1 Options参数设置

7.2 设置Setup参数

题

8章 PADS Layout的基本作

8.1 视图控制方

8.2 PADS Layout 的4种视图模

8.3 无模命令和快捷键

8.4 循环选择（Cycle Pick）

8.5 过滤器基本作

8.6 元器件基本作

8.7 绘图基本作

9章 元器件类型及库管理

9.1 PADS Layout的元器件类型

9.2 “Decal Editor”（封装编辑器）界面简介

9.3 封装向导

9.4 不常用元器件封装举例

9.5 建立元器件类型

9.6 库管理器

题

10章 布局

10.1 布局前的准备

10.2 布局应遵守的原则

10.3 手布局

题

11章 布线

11.1 布线前的准备

11.2 布线的基本原则

11.3 布线作

11.4 控制鼠线的显示和的设置

11.5 自动布线器的使用

题

12章 覆铜及面层分割

12.1 覆铜

12.2 面层（Plane）

题

13章 自动标注尺寸

13.1 自动标注尺寸模简介

13.2 尺寸标注作

14章 程修改模作

14.1 程修改模简介

14.2 ECO程修改模作

14.3 比较和更新

题

15章 设计验证

15.1 设计验证简介

15.2 设计验证的使用

题

16章 定义CAM文件

16.1 CAM文件简介

16.2 光绘输出文件的设置

16.3 打印输出

16.4 绘图输出

题

17章 CAM输出和CAM Plus

17.1 CAM350用户界面介绍

17.2 CAM350的快捷键及D码

17.3 CAM350中Gerber文件的导入

17.4 CAM的排版输出

17.5 CAM Plus的使用

18章 新建信号完整性原理图

18.1 自由格（Free-Form）原理图

18.2 基于单元（Cell-Based）原理图

18.3 原理图设计阶

题

19章 布线前仿真

19.1 对的LineSim仿真

19.2 对的EMC分析

题

20章 LineSim的串扰及差分信号仿真

20.1 串扰及差分信号的技术背景

20.2 LineSim的串扰分析

20.3 LineSim的差分信号仿真

题

21章 HyperLynx模型编辑器

21.1 集成路的模型

21.2 IBIS模型编辑器

21.3 “Databook”模型编辑器

21.4 使用IBIS模型

21.5 仿真测试IBIS模型

题

22章 布线后仿真（BoardSim）

22.1 BoardSim用户界面

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题

22.3 在BoardSim中运行交互仿真

22.4 使用曼哈顿布线行BoardSim仿真

题

23章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真

23.1 快速分析整板的串扰强度

23.2 交互串扰仿真

23.3 GBit信号仿真

题

24章 级分析技术

24.1 4个“T”的研究

24.2 BoardSim中的差分对

24.3 建立SPICE路连接

24.4 标准眼图与快速眼图仿真

题

25章 多板仿真

25.1 多板仿真概述

25.2 建立多板仿真项目

25.3 运行多板仿真

25.4 多板仿真练