●第1章硬件开发流程概述1
第2章立项6
2.1工程师为什么要关注立项7
2.1.1知其然，更要知其所以然7
2.1.2从硬件工程师成长为硬件产品经理8
2.2技术优选≠商业成功8
2.3硬件产品立项的核心内容10
2.3.1第一步：市场趋势判断10
2.3.2第二步：竞争对手分析12
2.3.3第三步：客户分析16
2.3.4第四步：产品定义18
2.3.5第五步：开发执行策略21
2.4如何进行立项评审？23
2.4.1立项沟通不充分会带来的问题23
2.4.2让大家都参与到立项评审中发表意见24
2.5立项的三重境界25
第3章需求28
3.1需求的概念29
3.2需求的收集31
3.3需求的有效传递与度量35
3.4需求的合法合规性审查36
3.4.1项目需求的合法性审查36
3.4.2委托研发项目的法律问题36
3.4.3项目实施过程中的知识产权问题37
3.5需求技术评审38
第4章计划40
4.1计划是项目执行的节拍器42
4.2里程碑点、分层计划、关键路径43
4.3定计划、勤跟踪、要闭环46
4.4范围管理48
4.5变更管理51
第5章总体设计55
5.1总体设计概述56
5.2需求转化为规格57
5.3硬件架构设计62
5.4硬件可行性分析66
5.4.1硬件方案评估66
5.4.2器件选型和性能评估71
5.4.3预布局、结构设计、热设计76
5.4.4SI前仿真82
5.4.5硬件成本管理86
5.5总体设计方案细化92
5.5.1硬件逻辑框图93
5.5.2硬件专题分析94
5.5.3硬件共用基础模块设计99
5.5.4硬件DFX设计101
5.5.5专利布局107
第6章详细设计114
6.1硬件详细设计115
6.1.1为什么要写详细设计文档115
6.1.2详细设计文档的概述116
6.1.3详细设计文档的设计入口117
6.1.4EMC、ESD、防护及安规设计119
6.2原理图绘制120
6.2.1原理图和PCB绘制工具121
6.2.2原理图绘制规范121
6.3原理图审查124
6.4归一化127
6.5软硬件接口文档设计131
6.6FMEA分析133
6.7PCB工程需求表单138
6.8PCB详细设计138
6.8.1PCB布局和布线设计139
6.8.2SI后仿真146
6.9PCB审查147
6.9.1布局阶段注意事项147
6.9.2布线注意事项148
6.9.3接地处理149
第7章硬件测试152
7.1硬件调试153
7.1.1电路检查153
7.1.2电源调试154
7.1.3时钟调试154
7.1.4主芯片及外围小系统调试155
7.1.5存储器件和串口外设调试155
7.1.6其他功能模块调试155
7.2白盒测试156
7.2.1基本性能测试156
7.2.2信号完整性测试159
7.3功能测试164
7.3.1整机规格测试164
7.3.2整机试装测试166
7.3.3DFX测试167
7.4专业实验170
7.4.1EMC测试170
7.4.2安规测试173
7.4.3HALT测试175
7.4.4HASS测试180
7.5长期可靠性测试182
7.5.1环境测试182
7.6量产可靠性测试185
7.6.1生产小批量测试185
7.6.2装备测试185
7.6.3器件一致性测试186
7.6.4工艺规程和单板维修技术说明187
第8章硬件维护188
8.1转维审查189
8.2可维护性和可靠性验收190
8.3可供应性保障191
8.4直通率192
8.5认证管理195
8.6产品变更管理（PCN）197
8.7生命周期管理199
8.8故障返还件维修201
8.9现网质量保障203
8.9.1问题攻关203
8.9.2质量回溯206
8.10DFX需求建设210
第9章团队建设212
9.1白板讲解213
9.2兄弟文化215
9.3绩效管理216
9.4新员工培养223
9.5思想导师228
9.6问题跟踪230
第10章流程与研发管理234
10.1IPD在华为为什么能成功？235
10.2流程到底是什么？236
10.3流程的价值在哪里？237
10.4流程的基本要素240
10.5流程管理怎么管？244
10.6流程不是万能的252
10.7流程的核心方法论254