深入探索Android热修复技术原理甘晓霖

基本信息

书名:深入探索Android热修复技术原理

定价：79.00元

作者:甘晓霖

出版社：电子工业出版社

出版日期：2018-08-01

ISBN：9787121343896

字数：198000

页码：236

版次：

装帧：平装

开本：16开

商品重量：

内容提要

本书从阿里Sophix方案开发过程入手解读，分享了手淘技术团队对系统底层的原创性发现，是业界全方位完整介绍热修复原理的书籍。 对于每一个想在 Android 开发领域有所造诣的开发者,掌握热修复技术是的素质。读完本书,读者将会对 Android 热修复技术有很深刻的认识,不仅能很大改进工作效率,对于系统底层原理的理解和今后的开发工作都有很大帮助。并且,目前热修复原理还是很多高级 Android 技术岗位的面试常客,对付它们也将得心应手。

作者介绍

甘晓霖，资深Android软件研发工程师。现就职于手机淘宝技术团队，花名万壑。曾任职于小米科技有限责任公司MIUI系统组。对Android系统底层机制与架构，尤其是Dalvik/Art虚拟机有着较为深入的研究。已向Android系统源码提交过多个mit，并被Google采纳及并入主分支。阿里Android热修复方案Sophix的主要开发者。廖斌斌，毕业于重庆大学软件工程专业。高级无线开发工程师，花名悟二。拥有丰富的Android开发经验，同时热衷研究底层技术栈原理，目前主要在手机淘宝从事无线端SDK研发工作。杨青，毕业于湖南大学计算机与通信学院计算机科学与技术专业，获硕士学位。历任A8音乐集团、腾讯控股有限公司、集团的高级程序员、专家、高级专家等职务，在无线互联网领域工作8年以上，拥有MTK、Symbian、PC、WindowsPhone、Android、iOS等多个平台经验。曾参加国家自然科学基金项目，在外会议和期刊上发表论文3篇。

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