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《深入探索Android热修复技术原理甘晓霖》[27M]百度网盘|亲测有效|pdf下载
  • 深入探索Android热修复技术原理甘晓霖

  • 出版社:书巢图书专营店
  • 出版时间:2018-08
  • 热度:11703
  • 上架时间:2024-06-30 09:38:03
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内容介绍

基本信息


书名:深入探索Android热修复技术原理

定价:79.00元

作者:甘晓霖

出版社:电子工业出版社

出版日期:2018-08-01

ISBN:9787121343896

字数:198000

页码:236

版次:

装帧:平装

开本:16开

商品重量:

内容提要


本书从阿里Sophix方案开发过程入手解读,分享了手淘技术团队对系统底层的原创性发现,是业界全方位完整介绍热修复原理的书籍。 对于每一个想在 Android 开发领域有所造诣的开发者,掌握热修复技术是的素质。读完本书,读者将会对 Android 热修复技术有很深刻的认识,不仅能很大改进工作效率,对于系统底层原理的理解和今后的开发工作都有很大帮助。并且,目前热修复原理还是很多高级 Android 技术岗位的面试常客,对付它们也将得心应手。

作者介绍


甘晓霖,资深Android软件研发工程师。现就职于手机淘宝技术团队,花名万壑。曾任职于小米科技有限责任公司MIUI系统组。对Android系统底层机制与架构,尤其是Dalvik/Art虚拟机有着较为深入的研究。已向Android系统源码提交过多个mit,并被Google采纳及并入主分支。阿里Android热修复方案Sophix的主要开发者。廖斌斌,毕业于重庆大学软件工程专业。高级无线开发工程师,花名悟二。拥有丰富的Android开发经验,同时热衷研究底层技术栈原理,目前主要在手机淘宝从事无线端SDK研发工作。杨青,毕业于湖南大学计算机与通信学院计算机科学与技术专业,获硕士学位。历任A8音乐集团、腾讯控股有限公司、集团的高级程序员、专家、高级专家等职务,在无线互联网领域工作8年以上,拥有MTK、Symbian、PC、WindowsPhone、Android、iOS等多个平台经验。曾参加国家自然科学基金项目,在外会议和期刊上发表论文3篇。

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