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芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用刘汉诚,李世玮著,贾松良等译
- 出版社:智德图书专营店
- 出版时间:2003-10
- 热度:10925
- 上架时间:2024-06-30 09:38:03
- 价格:0.0
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内容介绍
基本信息
书名:芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
定价：75.00元
作者:刘汉诚,李世玮 著,贾松良等 译
出版社：清华大学出版社
出版日期：2003-10-01
ISBN：9787302073765
字数：570000
页码：435
版次：
装帧：平装
开本：
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